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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 하이 라이트: | 유연한 인쇄 회로 기판,FPC 널 |
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두 배 측 FPC 회로 전기 가동 가능한 다중층 널 스크린 인쇄 막 스위치
| 절연 저항 | <100m> | 접촉 저항 | <1> |
| 운영 전압 | ≤ 50VDC | 작동 현재 | 25- 100mA, 0-30V DC |
| 신뢰도/서비스 기간 | >주기의 1백만개 시간/반항 수백만 | 작동 습도 | when40°C,<98> |
| 봄 시간 | ≤ 5ms | 기질 전압 | 2000V DC |
| 꼬리 flexiblility | 180도 내의 어떤 각 | 여행을 전환하십시오 | 편평한 유형 0.05-0.3mm 촉감 유형: 0.3-1.5mm |
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기술 명세 |
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층: |
1~10년 (코드 Pcb)와 2~8 (엄밀한 코드) |
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최소한도 위원회 크기: |
5mm x 8mm |
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최대 위원회 크기: |
250 x 520mm |
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최소한도 완성되는 널 간격: |
0.05mm (1 편들어진 포함하는 구리) |
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최대 완성되는 널 간격: |
0.3mm (2개는 포함하는 구리 편들었습니다) |
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완성되는 널 간격 포용력: |
±0.02~0.03mm |
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물자: |
Kapton, Polyimide, 애완 동물 |
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기본적인 구리 간격 (RA 또는 ED): |
1/3 oz, 1/2 oz, 1oz, 2oz |
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기본적인 PI 간격: |
0.5mil, 0.7mil, 0.8mil, 1mil, 2mil |
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Stiffner: |
Polyimide, 애완 동물, FR4의 SU |
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최소한도 완성되는 구멍 직경: |
Φ 0.15mm |
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최대 완성되는 구멍 직경: |
Φ 6.30mm |
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완성되는 구멍 직경 포용력 (PTH): |
±2 밀 (±0.050mm) |
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완성되는 구멍 직경 포용력 (NPTH): |
±1 밀 (±0.025mm) |
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최소한도 폭/간격 (1/3oz): |
0.05mm/0.06mm |
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최소한도 폭/간격 (1/2oz): |
0.06mm/0.07mm |
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최소한도 폭/간격 (1oz): |
층: 0.07mm/0.08mm |
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겹켜: 0.08mm/0.09mm |
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종횡비 |
6:01 |
8:01 |
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기본적인 구리 |
1/3Oz--2Oz |
시제품을 위한 3개 Oz |
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크기 포용력 |
지휘자 폭: ±10% |
W ≤0.5mm |
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구멍 크기: ±0.05mm |
H ≤1.5mm |
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구멍 등록: ±0.050mm |
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개략 포용력: ±0.075mm |
L ≤50mm |
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지상 처리 |
ENIG: 0.025um - 3um |
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OSP: |
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침수 주석: 0.04-1.5um |
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절연성 힘 |
AC500V |
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땜납 부유물 |
288℃/10s |
IPC 기준 |
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껍질을 벗김 힘 |
1.0kgf/cm |
IPC-TM-650 |
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가연성 |
94V-O |
UL |
PCB 회의 서비스:
SMT 회의
자동적인 후비는 물건 & 장소
0201 만큼 작은 구성요소 배치
정밀한 피치 QEP - BGA
자동적인 광학적인 검사
를 통하여 구멍 회의
파 납땜
손 회의와 납땜
물자 Sourcing
점화하는 온라인으로 IC/미리 프로그램
요청대로 기능 테스트
LED와 수전반을 위한 시효 시험
(플라스틱, 금속 상자, 코일, 케이블 어셈블리 etc.를 포함하여) 건제부대 집합
포장 디자인
등각 코팅
복각 코팅과 수직 살포 코팅은 둘 다 유효합니다. 인 보호 비전도성 절연성 층
에게 치러야하는 손상에서 전자 집합을 보호하기 위하여 인쇄 회로 기판 집합에 적용하는
가혹한 극단적인 환경에 기인하는 오염, 소금 분무기, 습기, 균류, 먼지 및 부식.
입힐 때, 그것은 명확하게 명확한 빛나는 물자로 눈에 보입니다.
완전한 상자 구조
모든 성분, 전기 기계 부속의 자재 관리를 포함하여 완전한 "상자 구조" 해결책,
플라스틱, 케이싱 및 인쇄 & 포장 재료
실험 방법
AOI 테스트
· 땜납 풀을 위한 검사
· 아래로 분대를 위한 검사 0201"에
· 없는 분대, 분파, 부정확한 부속, 극성을 위한 검사
엑스레이 검사
엑스레이는 고해상도 검사를의 제공합니다:
· BGAs
· 베어 보드
에서 회로 테스트
에서 회로 테스트는 곁에 일어난 기능적인 결점을 극소화하는 AOI 함께 통용됩니다
구성요소 문제.
· 힘 위로 시험
· 최신 기능 시험
· 저속한 장치 프로그램
· 기능 테스트
Pcb 회의의 상세 사양
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1 |
회의의 유형 |
SMT와를 통하여 구멍 |
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2 |
땜납 유형 |
수용성 땜납 풀, 납을 첨가하고는 무연 |
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3 |
분대 |
아래로 수동태 0201 크기에 |
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BGA와 VFBGA |
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무연 칩 Carries/CSP |
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이중 면 SMT 회의 |
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08 밀에 정밀한 피치 |
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BGA 수선과 Reball |
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부분 제거와 보충 동일한 일 서비스 |
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3 |
베어 보드 크기 |
가장 작은: 0.25x0.25 인치 |
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가장 큰: 20x20 인치 |
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4 |
파일 형식 |
부품표 |
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Gerber 파일 |
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후비는 물건 N 장소 파일 (XYRS) |
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5 |
서비스의 유형 |
교도관, 부분적인 교도관 또는 위탁화물 |
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6 |
구성요소 포장 |
테이프를 자르십시오 |
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관 |
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권선 |
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느슨한 부속 |
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7 |
시간을 도십시오 |
15 20 일 |
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8 |
시험 |
AOI 검사 |
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엑스레이 검사 |
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에서 회로 테스트 |
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기능 시험 |
담당자: Mr. fov
전화 번호: 18810166789
팩스: 86-189-4289-0330
