커버 필름, 닦은 PET과 엠보싱된 촉각으로 알 수 있는 멤브레인 스위치

커버 필름 / 순수한 주석 도금과 엠보세드 PCB 감촉식 멤브레인 스위치

빠른 세부 사항 :

기술 :

1. 동박 기판 (구리박)
동박 : 근본적으로 공통 두께 1 온스 1/2 온스와 1/3 온스를 2 종류의 전기 동과 롤링된 구리로 나누었습니다
기판 필름 : 1/2 밀리리터 2 종류와 1 밀리리터의 공통 두께.
접착제 (접착제) : 고객 요구 사항에 따른 두께.
 

2. 커버 필름 보호막은 (필름을 커버합니다)
커버 필름 보호막 : 상면 절연부. 1/2 밀리리터와 공통 두께 1 밀리리터.
접착제 (접착제) : 고객 요구 사항에 따른 두께.
논문으로부터의 형태를 누르는 것 전에 이물의 점착성 준비 : 회피하세요 ; 쉬운 작업.
 

3. 경화제 (PI 경화제 영화)
경화제 : 표면 장착 일자리를 용이하게 하기 위해, FPC의 의학적 장점을 보강하기. 공통 두께 3 밀리리터 내지 9 밀리리터.
논문으로부터의 형태 : 더 전에 이물 점착성 준비 크림핑을 회피합니다.
 

4. EMI : 자기 차폐 영화, 외부 세계로부터의 간섭 없는 보호 회로 보드 대 강한 전자기 지역 또는 간섭 존에) 영향받기 쉽습니다.
 

애플리케이션 :

1. 디스크 드라이브
데이터가 빨리 완성한 0.1 밀리미터 슬림, 읽기의 FPC 높은 연성에 매우 의존하고 두께가 하드 디스크 또는 디스켓에 상관없이 있습니다. 또한 PC 또는 노트북.

2. 컴퓨터와 LCD 스크린
가요성 회로 기판의 한 라인 구성과 박막 두께를 사용하세요. LCD 스크린을 통하여, 사진으로의 디지털 신호

3. CD 플레이어
가요성 회로 기판과 박막 두께의 3 차원의 조립체 특성에 대한 초점. 갖고 다니기 위한 거대한 CD

4. 휴대폰
가요성 회로 기판 경량과 박막 두께에 대한 초점. 효과적으로 제품의 크기, 배터리와 마이크와 버튼의 그리고 1 안으로 용이한 접속을 구할 수 있습니다.

5. 최신 애플리케이션
중단된 회로 (Su 엔시의 하드 디스크 드라이브 (HDDS, 하드 디스크 드라이브). 엔 코이레우트)과 xe 패키징 보드, 기타 등등의 성분

상술

요구 OEM / OEM에 따라서